三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 认证数据传输速率高达9.6Gbps

通过优化热管理工艺和先进的存通硅通孔技术，此举将打破SK海力士在HBM市场的过英工作垄断格局，目前三星已开始向英伟达批量供货，伟达为全球AI芯片供应链提供更多选择。认证数据传输速率高达9.6Gbps，加速预计下半年搭载于H200及后续GPU中。负载将用于下一代AI加速器的部署关键内存栈。该产品采用12层堆叠设计，存通过英工作 来源：三星官方新闻 三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的伟达认证测试，显著降低延迟。认证业内分析认为，加速HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，负载相比上一代HBM3能效提升约20%。部署三星表示，存通单颗容量达36GB，