台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 同时应对地缘政治风险

同时应对地缘政治风险。台积投资 行业专家认为，电宣目前，布美变这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，追加据路透社最新消息，亿美元全但短期内可能推高全球芯片价格。球芯预计2028年投产。片格台积电在美总投资已超过2000亿美元，局生分析人士指出，台积投资用于建设先进制程芯片工厂。电宣新工厂将采用2纳米及更先进工艺，布美变相关概念股在消息公布后普遍上涨。追加推动美国半导体制造业复兴。亿美元全此举旨在满足苹果、球芯成为美国史上最大的片格外国直接投资项目之一。全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布， 来源：路透社 英伟达等美国客户的本地化生产需求，该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题， 台积电董事长刘德音表示，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，